HyperLynx - PCB設計分析 2/3

【白皮書】從高速分析到方法論導入，設計階段就是決勝點：SI/PI/EMI 一次掌握

在高速電子產品日益普及的今天，每一次 PCB 設計的改版不只延後時程，更可能拉高成本、壓縮驗證時間，甚至導致產品失敗。但你是否曾思考過：這些「高速問題」真的無法避免嗎？事實上，根據業界實踐經驗，如果能在設計初期導入高速分析（SI/PI/EMI）與驗證方法論，許多與高速相關的錯誤其實可以在進入 layout 前就被捕捉，進一步減少設計反覆與無謂的改版。 HyperLynx：將高速分析主動整合到設計流程中 HyperLynx 是 Siemens 為應對高速設計挑戰所打造的一套分析與驗證平台，涵蓋訊號完整性（SI）、電源完整性（PI）、以及 EMI/EMC 模擬，能協助設計工程師在設計流程早期就辨識出潛在風險。不論是為了解決邊緣速率過快造成的反射與串擾，或是追蹤電源分佈網絡（PDN）中的噪聲干擾，HyperLynx 皆能提供視覺化的分析與指導建議，協助工程師更精準地做出關鍵設計決策。例如：分析高速訊號走線的阻抗不連續問題模擬不同負載與供電條件下的 PI 穩定性評估可能導致 EMI 超標的結構或佈線方式降低設計風險的關鍵：從工具導入到方法論

HyperLynx - PCB設計分析

Apr 7, 20252 min read

【白皮書】破解高速設計挑戰：HyperLynx SI 如何簡化 DDRx 與 SerDes 分析流程

在當今高速數位系統設計的浪潮下，如何確保訊號在複雜的 PCB 結構中穩定傳輸，已成為系統成功與否的關鍵。特別是面對 DDRx 與 SerDes 等高速介面的設計挑戰，傳統手動分析方式不僅耗時，也難以掌握全貌。HyperLynx SI 憑藉自動化流程與高精度模擬，讓工程師能更快、更準確地完成信號完整性驗證。本文將帶您深入了解 HyperLynx SI 如何透過自動化模擬流程與高精度建模，協助設計團隊有效掌握 DDRx 與 SerDes 通道挑戰，提升設計品質與效率。想要在設計初期就掌握關鍵訊號品質問題、縮短驗證週期並確保產品穩定上市？立即了解 HyperLynx SI 如何為您的 DDRx 與 SerDes 設計帶來革命性的分析效率與準確度，開啟高速設計的新視野！ 💡 想了解更多？歡迎下載技術白皮書！

HyperLynx - PCB設計分析

Mar 26, 20251 min read

【成功案例】太空設計的協作革命：德國TESAT如何用數位工具打破設計效率天花板！

在太空通信設備設計界，有一個老大難問題：如何在高度複雜的產品開發中實現高效協作？德國頂尖衛星通信設備製造商TESAT用實際行動給出了令人驚豔的答案。這家擁有60年太空技術經驗的公司，面臨著設計週期縮短、產品複雜度提升的雙重挑戰。他們的解決方案是引入西門子的Xpedition設計工具，徹底重塑了電子系統開發流程。通過實現多學科團隊即時協作、並行設計，TESAT不僅將工程生產力提升了20%，還將因設計錯誤導致的品質成本降低了35%。關鍵在於他們如何重新定義了設計協作！ TESAT 的輸出多工器 TESAT TESAT是衛星通信酬載領域的市場領導者，同時也是激光通信技術的領導者。目前，軌道上超過一半的通信衛星均配備了TESAT的設備。 https://www.tesat.de/ 總部地址：德國巴克南（Backnang）產品： HyperLynx SI/PI/Thermal、Xpedition Enterprise 產業領域：航空航天與國防 “我們能夠實現目標設計時間，這得益於Xpedition所提供的原理圖、約束條件與佈局功能支援的廣泛並行工程

HyperLynx - PCB設計分析

Jan 24, 202510 min read