What is CADRA? CADRA is a 2.5D Mechanical Drafting Software. It was founded in 1986 as a replacement for IBM CADAM. How does CADRA...

Full featured mechanical design and drafting program from Siemens Digital Industries Software Features Drafting Engine 2-1/2D View-based...

柔性印刷電路板 (PCB) 的使用，無論是單獨使用還是結合剛性板使用，在過去十年的增長都非常迅猛。推動這一增長趨勢的是可穿戴電子設備這類小尺寸產品需求的劇增。由於柔性 PCB 的獨特性，與剛性 PCB 相比，柔性 PCB 需要特殊的製造工藝，因此柔性 PCB 更容易出現可製造性方面的問題。 本文將介紹柔性 PCB 的可製造性設計 (DFM) 方法，以幫助識別和糾正設計過程中潛在的可製造性問題。應用 DFM 技術可以幫助企業節省成本，並確保專案的如期交付。 將 DFM 融入柔性 PCB 設計中 柔性 PCB 區別於剛性印刷電路板 (PCB)的地方在於，它們具有獨特的屬性和材料（圖 1）。柔性 PCB 的輕薄特性使得它們更加脆弱，在製造過程中更容易受到意外損壞。這會對單板的良率產生負面影響，從而增加單板的製造成本。下面我們來探討一下，為什麼說在柔性PCB 中運行 DFM 比在剛性 PCB 中更加重要。 柔性 PCB 的製造通常要採用表 1 中的材料類型和圖 2 中的製造方法。這些不同的材料給柔性 PCB 製造提出了嚴峻的挑戰。尤其是與典型的 FR4

恩萊特科技贊助「寬能隙元件技術暨未來應用趨勢線上研討會 」，與業界專家共同探討寬能隙元件的關鍵技術與未來應用，邀您一同參與。 活動時間 2022年05月26日 10:00 a.m.（台北時間） 研討會簡介 近期引起眾多話題的寬能隙(WBG)元件...

By Shelly Stalnaker For years, decades even, the semiconductor industry has lived by the process node, which was originally named by its...

根據WSTS統計，22Q1全球半導體市場銷售值達1,517億美元，較上季(21Q4) 衰退0.5%，較2021年同期(21Q1)成長23.0%；銷售量達2,827億顆，較上季(21Q4) 衰退2.0%，較2021年同期(21Q1)成長2.8%；ASP為0.537美元，較上季...

相信大多數 PCB 設計人員都有過這樣令人沮喪的經歷：SMT 代工廠反應產品在產線無法生產，原因是替代料不適用或測試點被遮擋無法測試，要求重新設計。此類問題的解決方案是一個龐大的元件庫，通過它可以分析替代料並標記出所有替代料差異。虛擬模型能支援正確放置測試點。這裡所提到的庫就是 Valor 元件庫，簡稱 VPL。 電子行業在設計到製造的流程中面臨許多挑戰。產品不斷變小，意味著要在更小的 PCB 上放置更多的元器件。產品的設計、製造和交付的速度也越來越快。從設計到製造的整個流程容錯的空間越來越小。 Valor® 零件庫 (VPL) 是一種獨特的工具，可以幫助您克服這些挑戰。它擁有簡潔、易用的介面，並可以提供精准的用於 PCB 製造、測試和組裝的電子元器件及連接器物理模型。元器件封裝精確的物理特徵以及 VPL 中存儲的其他屬性資料，配合可製造性設計 (DFM) 檢查，讓設計人員能夠在設計階段就可以檢查出可能影響製造的錯誤。這樣就無需通過重新設計來解決這些問題，從而節省可觀的時間和成本。 行業挑戰 每個產品開發專案變得越來越複雜，需要多方參...

Using Tanner design tools, TOREX has developed the smallest converters possible without sacrificing functionality and performance. Nobuhiro Aoki, XCL Product Design Group, Product Development Depart, R&D HQ Introduction Tokyo-based TOREX Semiconductor (TOREX) specializes in the development of analog (CMOS) power integrated circuits (ICs). TOREX’s reputation for excellence is readily recognized as its best-in-class ICs achieve the optimum balance between size and cost. TOREX e

Siemens EDA IC 全流程 Siemens EDA 全流程有一個豐富的環境，高度可配置且非常靈活，為混合信號設計人員提供了許多易用功能。該流程經過優化，適用於創建 22nm 的定制模擬 IC 或 “類比為頂層” 的混合訊號 IC。它包含高度集成的前端和後端工具，從原理圖輸入到混合訊號模擬和波形檢索、查看及 RTL 網表綜合，再到佈局佈線、物理版圖實現以及晶圓廠認證的 Calibre® 平臺物理驗證。透過集成協力廠商工具支援互通性、多用戶和版本控制的Open Access 資料格式管控。該全流程套件有一個庫管理器，其為管理和流覽所有設計庫、單元和視圖提供一個統一的介面，並且提供對 IC Manage、Cliosoft 和 SubVersion (SVN) 版本控制軟體的支援。 工藝設計套件 (PDK) 是模擬和定制設計環境的一個重要組成部分，包括 OA 資料、CDF、回檔、網表程式和參數化單元 (PCell)。Siemens EDA 工藝包可以由協力廠商PDK轉換而來，包括回檔和 PCell 代碼。可擴展的自動化質檢流程可以確保Sieme