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PADS 應用系列|幫助電腦桌面版PCB 設計人員化解射頻和微波設計挑戰的六項技巧
簡介 如今的電子產品已經不再像上世紀 70 年代的電視和電冰箱一樣,消費者每隔十年才更新換代一次。現在幾乎每個家庭的每位元成員都是電子產品的消費者,而且隨著科技發展不斷為智慧手機、平板電腦、汽車和電視帶來各種人們消費得起的新功能,人們每年都會購買新產品。 這些電子產品的共同特徵之一是採用無線技術,而該技術極度依賴於射頻電路。遺憾的是,即使是最自信的設計人員,對於射頻電路也往往望而卻步,因為它會帶來巨大的設計挑戰,並且需要專業的設計和分析工具。正因為如此,許多年來,PCB 的射頻部分一直是由擁有射頻設計專長的獨立設計人員完成設計。 為什麼設計射頻和微波 PCB 設計的難度如此之大? 該設計過程中出現的問題非常多,並且可能對品質和生產率造成嚴重影響。例如,將一名設計人員的射頻電路嵌入到其他設計人員的 PCB 時,由於他們往往使用不同的設計格式,因此效率必然大打折扣。 此外,設計人員還經常被迫在設計中做出更改,以便配合使用射頻電路。由於模擬往往是在射頻電路中進行的,而不是在整個 PCB 的背景下進行,因此可能會遺漏電路板對射頻電路產生的顯著影響,反之亦
Apr 14, 20225 min read


Optiwave Releases OptiSystem 19.0
OptiSystem Upgrade Boost Simulation Experiences for Optical Systems Design in IoT, 5G, LiDAR, Sensors, and other applications. Optiwave...
Apr 12, 20221 min read


What’s New in Tanner Tools v2021.2?
Improved Handling of Array Creation and Spacing in L-Edit Using Alignment Operations Tile2DArray icon now controls rows/columns when all...
Apr 11, 20223 min read


PADS 應用系列|多路高速佈線設計選項
概述 多路佈線同時遵守板級別的現實限制是PCB設計者在設計基於匯流排或通道的設計時面臨的重大挑戰,同時設計逐漸變得更受限於消除信號完整性方面的問題。設計可能有幾百甚至幾千設計規則,比如最大或最小長度,匹配長度和差分對,所有的這些讓佈局佈線更複雜。讓每一路互動式地佈線是極其耗時的,並在項目交付期限快到時增加很大的壓力。 PADS透過強大的簡單易用的多路高速佈線設計的能力幫助設計者解決這些挑戰。根據設計者定義的規則對PCB設計選擇和完成多路佈線設計,可以選擇幾路也可以選擇很多路想完成的佈線設計。 主要特點: 對於長度匹配、差分對和網路的最小/最大長度提供極佳的控制 按規則分層次地準確地簡單地給任何長度受限的網路佈線 管理和高速線路相關的一些約束 允許簡單地設置和保護網路拓撲結構 説明控制信號偏移和其他的雜訊消除效應 對於差分對佈線提供一個選擇陣列 支援 class-to-class、pair-to-pair 及 pair-to-other 在 layout 的優先設置 為了準確預測完成的佈線路徑包含了五個過孔插入模式 對於增加的 copper 長度提
Apr 6, 20222 min read


Learn the secret to generating signoff fill in P&R and accelerating your tapeouts
By Srinivas Velivala Place and route (P&R) engineers are always on the lookout for ways to optimize their design flows to ensure designs...
Apr 5, 20222 min read


A Powerful Analog Verification Platform for Samsung Foundry’s Advanced Technologies
By Pradeep Thiagarajan Having done IC development for over two decades, I can appreciate the complexities of foundry processes that influence device modeling and silicon fabrication. Semiconductor physics continues to get pushed to newer limits with each technology progression to a smaller process geometry to achieve better PPA (Power/Performance/Area). Chip developers are packing in more features to enhance the customer experience of the end product with focus on quality and
Mar 29, 20224 min read


SMTNW Selects Aegis’ FactoryLogix IIoT-Based Manufacturing Operations Platform
HORSHAM, PA (February 1, 2022) Aegis Software, a global provider of Manufacturing Operations Management Software (MOM/MES), announces...
Mar 22, 20223 min read


Taking 2.5D/3DIC physical verification to the next level
Introduction The adoption of high-density advanced packaging (HDAP) continues to grow for all kinds of end-user applications. 2.5D integrated circuit (IC) designs using interposers (silicon or organic) generally target high-end applications such as military, aerospace, and high-demand computing, while 3D fan-out packaging approaches like the TSMC integrated fan-out (InFO) package focus more on mass consumption consumer applications like cell phones (figure 1). In addition, al
Mar 8, 20228 min read


Enhancing Resiliency in Manufacturing through Connected Platforms, Increased Visibility, and Process
By: Deb Geiger, VP Global Marketing, Aegis Software When it comes to manufacturing digitalization, many organizations know what they need...
Mar 1, 20224 min read
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