By Shelly Stalnaker For years, decades even, the semiconductor industry has lived by the process node, which was originally named by its...

根據WSTS統計，22Q1全球半導體市場銷售值達1,517億美元，較上季(21Q4) 衰退0.5%，較2021年同期(21Q1)成長23.0%；銷售量達2,827億顆，較上季(21Q4) 衰退2.0%，較2021年同期(21Q1)成長2.8%；ASP為0.537美元，較上季...

相信大多數 PCB 設計人員都有過這樣令人沮喪的經歷：SMT 代工廠反應產品在產線無法生產，原因是替代料不適用或測試點被遮擋無法測試，要求重新設計。此類問題的解決方案是一個龐大的元件庫，通過它可以分析替代料並標記出所有替代料差異。虛擬模型能支援正確放置測試點。這裡所提到的庫就是 Valor 元件庫，簡稱 VPL。 電子行業在設計到製造的流程中面臨許多挑戰。產品不斷變小，意味著要在更小的 PCB 上放置更多的元器件。產品的設計、製造和交付的速度也越來越快。從設計到製造的整個流程容錯的空間越來越小。 Valor® 零件庫 (VPL) 是一種獨特的工具，可以幫助您克服這些挑戰。它擁有簡潔、易用的介面，並可以提供精准的用於 PCB 製造、測試和組裝的電子元器件及連接器物理模型。元器件封裝精確的物理特徵以及 VPL 中存儲的其他屬性資料，配合可製造性設計 (DFM) 檢查，讓設計人員能夠在設計階段就可以檢查出可能影響製造的錯誤。這樣就無需通過重新設計來解決這些問題，從而節省可觀的時間和成本。 行業挑戰 每個產品開發專案變得越來越複雜，需要多方參...

Using Tanner design tools, TOREX has developed the smallest converters possible without sacrificing functionality and performance. Nobuhiro Aoki, XCL Product Design Group, Product Development Depart, R&D HQ Introduction Tokyo-based TOREX Semiconductor (TOREX) specializes in the development of analog (CMOS) power integrated circuits (ICs). TOREX’s reputation for excellence is readily recognized as its best-in-class ICs achieve the optimum balance between size and cost. TOREX e

Siemens EDA IC 全流程 Siemens EDA 全流程有一個豐富的環境，高度可配置且非常靈活，為混合信號設計人員提供了許多易用功能。該流程經過優化，適用於創建 22nm 的定制模擬 IC 或 “類比為頂層” 的混合訊號 IC。它包含高度集成的前端和後端工具，從原理圖輸入到混合訊號模擬和波形檢索、查看及 RTL 網表綜合，再到佈局佈線、物理版圖實現以及晶圓廠認證的 Calibre® 平臺物理驗證。透過集成協力廠商工具支援互通性、多用戶和版本控制的Open Access 資料格式管控。該全流程套件有一個庫管理器，其為管理和流覽所有設計庫、單元和視圖提供一個統一的介面，並且提供對 IC Manage、Cliosoft 和 SubVersion (SVN) 版本控制軟體的支援。 工藝設計套件 (PDK) 是模擬和定制設計環境的一個重要組成部分，包括 OA 資料、CDF、回檔、網表程式和參數化單元 (PCell)。Siemens EDA 工藝包可以由協力廠商PDK轉換而來，包括回檔和 PCell 代碼。可擴展的自動化質檢流程可以確保Sieme

簡介 想想組成人體的所有部位：腿、手、肺、骨骼、肌肉等等。但是，人類又不僅僅是些部位和器官，也不只是些材料和功能。我們是人。如果一個部位不能正常工作，所有部位都會受到影響。 電子產品創建也是如此。其不僅僅是各元件的累加。iPhone® 不只是一個觸控式螢幕、一些金屬和一堆元器件。它是 iPhone。同樣，PCB 設計人員和硬體工程師創建的並非只是簡單的原理圖和 PCB Layout。他們是在建產品：完整的產品，而不只是元件的累加。為確保所有元件可以協調工作，他們要使用一系列工具，而不只是原理圖與 PCB 設計工具。當今的電子產品需要一個產品創建平臺。 背景 電子產品設計領域現已發生了井噴式創新，不斷擴展了我們熟悉的界限和可能性。設計已經從公司內部設計和製造轉變為專業化設計任務和製造的外包，開創了整合、兼併和收購的時代。 設計隊伍也在不斷發展。原先只是專注於 Layout 任務的個體 PCB 設計人員以及依靠專家解決信號和電源完整性等重點問題的設計工程師，現在必須考慮產品設計的各個方面，因為他們自己必須為設計的性能負責。 這些工程師需要獲取比以往更

By: Deb Geiger, VP Global Marketing, Aegis Software A combination puzzle like the Rubik's Cube is a strong analogy for manufacturing...

簡介 如今的電子產品已經不再像上世紀 70 年代的電視和電冰箱一樣，消費者每隔十年才更新換代一次。現在幾乎每個家庭的每位元成員都是電子產品的消費者，而且隨著科技發展不斷為智慧手機、平板電腦、汽車和電視帶來各種人們消費得起的新功能，人們每年都會購買新產品。 這些電子產品的共同特徵之一是採用無線技術，而該技術極度依賴於射頻電路。遺憾的是，即使是最自信的設計人員，對於射頻電路也往往望而卻步，因為它會帶來巨大的設計挑戰，並且需要專業的設計和分析工具。正因為如此，許多年來，PCB 的射頻部分一直是由擁有射頻設計專長的獨立設計人員完成設計。 為什麼設計射頻和微波 PCB 設計的難度如此之大？ 該設計過程中出現的問題非常多，並且可能對品質和生產率造成嚴重影響。例如，將一名設計人員的射頻電路嵌入到其他設計人員的 PCB 時，由於他們往往使用不同的設計格式，因此效率必然大打折扣。 此外，設計人員還經常被迫在設計中做出更改，以便配合使用射頻電路。由於模擬往往是在射頻電路中進行的，而不是在整個 PCB 的背景下進行，因此可能會遺漏電路板對射頻電路產生的顯著影響，反之亦

OptiSystem Upgrade Boost Simulation Experiences for Optical Systems Design in IoT, 5G, LiDAR, Sensors, and other applications. Optiwave...