三個國家、多場客戶簡報與海報展示，傳達出一個明確的核心要點：隸屬於 Solido 模擬套件的西門子 Symphony，正致力於解決業界最艱巨的混合訊號驗證挑戰。 在我們全球舉辦的西門子 EDA 論壇與 CIC 論壇中，能親自見證客戶如何運用 Solido 客製化 IC 技術來解決不斷演進的驗證挑戰，是一件非常令人振奮的事。與客戶面對面交流具有其獨特價值，而過去幾個月的全球論壇，具體展現了 Symphony 發揮影響力的廣泛應用領域。 我對於客戶利用 Symphony 混合訊號技術所展現的創新方式印象特別深刻，他們藉此精準驗證跨類比/數位介面的設計功能、連通性與效能，並在各式 IC 應用中應對複雜的驗證挑戰。 請繼續閱讀以探索這些客戶成功案例！ Toppan（日本）：CMOS 影像感測器驗證速度提升 50% 這趟旅程的第一站：日本！在西門子 EDA 論壇上，於印刷、通訊、安全與包裝領域領先的整合解決方案供應商 Toppan ，展示了 Symphony 如何翻轉其複雜 CMOS 影像感測器 IC 的驗證工作流程。該設計整合了一個微控制器以及多個類比區

從設計到驗證全面加速，提升 IC 設計精度與效率 日本知名功率 IC 設計公司 TOREX Semiconductor 採用 Siemens EDA 的 Custom IC 類比/混合訊號設計平台，成功開發出尺寸最小、效能卓越的升壓 DC/DC 電源轉換器。新一代 XC9281/XC9282 系列不僅整合 TOREX 專利控制架構，更在封裝尺寸、功耗與雜訊控制上實現重大突破，成為行動裝置與車載應用的首選解決方案。 Custom IC 提供從電路圖輸入、模擬、Layout 編輯到物理驗證的完整流程，協助 TOREX 在縮短設計週期的同時，大幅提升產品可靠性與研發彈性。 TOREX × Siemens Custom IC 的關鍵成果 🟢 打造最小電源轉換器封裝： TOREX 利用 Custom IC 重新定義元件配置與封裝策略，將整體封裝尺寸縮小至傳統產品的 十分之一，大幅提升空間利用效率。 🟢 簡化設計流程、消除人為錯誤： 透過 Custom IC 提供的直覺式設計環境，TOREX 實現高度整合與視覺化的設計管理，並藉由自動化模擬結果與 Tes

Siemens Custom IC 解決方案助力 ROHM 打造業界領先的 DUAL MOSFET 裝置 提供最佳等級的導通電阻與設計效率 ROHM 半導體導入 Siemens Custom IC 解決方案，以強化其功率元件的開發流程，成功打造出在導通電阻與設計反應時間（TAT）上均大幅突破的雙通道 MOSFET（DUAL MOSFET）裝置。ROHM 表示，與 ±40V 競品相比，新一代元件在 P 通道與 N 通道的導通電阻分別降低高達 61% 與 39%，成為工業馬達與基地台應用的理想選擇。 Siemens Custom IC 平台不僅提供設計自動化能力，還支援多語言環境與彈性平台切換，使得開發人員能以更直觀與高效的方式完成佈局設計與驗證工作。 ROHM 與 Siemens Custom IC 的協作成果 顯著降低導通電阻： 新推出的 QH8Mx5/SH8Mx5 系列 DUAL MOSFET 裝置，針對 P 通道與 N 通道導通電阻分別降低高達 61% 與 39%。 縮短設計週期： 透過 TCL 腳本自動化 TEG（測試基本組）佈局開發，預計

在現代科技快速發展的時代，光子積體電路（PIC）正逐步改變我們的通訊與運算方式。透過 L-EDIT Photonics，我們能夠更高效地設計與優化這些光子元件，推動積體光子的應用。本文將探討 PIC 設計的挑戰、解決方案，以及如何利用 Siemens EDA 的工具來提升設計效率與精確度。 光子技術早已廣泛應用於全球的通訊網路，而隨著 CMOS 製程的進步，將 PIC 與傳統電子 IC 結合，已成為提升數據傳輸效率並降低功耗的重要策略。從醫療影像到量子運算，光子積體電路的潛力正在被不斷發掘。而 L-EDIT Photonics 正是幫助設計師突破傳統電子 IC 框架、應對光子設計挑戰的重要工具。 在這篇文章中，我們將深入探討 L-EDIT Photonics 的核心特性，以及如何透過其自動化設計能力，優化光子元件與電路佈局，使工程師能更高效地開發創新應用。 💡 想了解更多？歡迎 下載技術白皮書！

Siemens Digital Industries Software announced today at the TSMC 2023 North America Technology Symposium a range of new certifications and collaborations with longtime partner TSMC, resulting in key achievements toward enabling Siemens EDA technologies for the foundry’s latest process technologies. Calibre platform certified for N3E processes Siemens’ industry-leading Calibre® nmPlatform tool for integrated circuit (IC) verification sign-off is now fully certified for TSMC’s a

Siemens Digital Industries Software today announced TSMC has certified a broad array of EDA solutions from Siemens Digital Industries Software for the foundry’s newest process technologies. In addition, recent collaboration between Siemens and TSMC has successfully established key milestones of relevance to mutual customers, including 3D IC enablement, further advancement of EDA in the cloud, and a range of other successful initiatives. “Siemens has been a long-standing ecos

西門子數位化工業軟體今日宣布與聯電（UMC）合作，為聯電的晶圓對晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及晶片對晶圓堆疊（chip-on-wafer）技術提供新的多晶片 3D IC 規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取（PEX）工作流程。 據悉，聯電開發出其全新混合鍵合（hybrid-bonding）3D 電路布局驗證（LVS）和寄生參數獲取工作流程，使用西門子 XPEDITION Substrate Integrator 軟體進行設計規劃與組裝，西門子 Calibre 3DSTACK 軟體進行晶片間的連接檢查，同時還使用 Calibre nmDRC 軟體、Calibre nmLVS 軟體及 Calibre xACT 軟體進行 IC 及晶片間延展實體及電路驗證任務。 而在雙方合作後，聯電也將向全球客戶提供此項新流程。藉由在單一封裝元件中提供晶片或小晶片（chiplet）彼此堆疊的技術，企業可以在相同或更小的晶片面積上實現多個元件的功能。與在 PCB 板上擺置多個晶片的傳統系統配置相比，這種方法不僅更加節省空間，而且能夠提供更出色的系統效能及功能以及更

What is 5G and what are its benefits? The fifth generation of mobile telecommunications technology, or 5G, is the next generation of wireless network technology, promising faster data speeds and more bandwidth than ever before. What does that mean for the average person? Think about cellphones, for one. People don't just use their phones for calling or texting anymore—they surf the web, check in with social media apps, watch movies, listen to music playlists, write blogs, tak

Siemens Digital Industries Software today announced a range of expanded electronic design automation (EDA) early design verification functionalities for its Calibre® platform for integrated circuit (IC) physical verification. Engineered to help IC design teams and companies get to tapeout faster, these new capabilities can help IC designers "shift left" their physical and circuit verification tasks by moving the identification, analysis, and resolution of complex IC and syste