在高速電子產品日益普及的今天，每一次 PCB 設計的改版不只延後時程，更可能拉高成本、壓縮驗證時間，甚至導致產品失敗。但你是否曾思考過：這些「高速問題」真的無法避免嗎？ 事實上，根據業界實踐經驗，如果能在設計初期導入高速分析（SI/PI/EMI）與驗證方法論，許多與高速相關的錯誤其實可以在進入 layout 前就被捕捉，進一步減少設計反覆與無謂的改版。 HyperLynx：將高速分析主動整合到設計流程中 HyperLynx 是 Siemens 為應對高速設計挑戰所打造的一套分析與驗證平台，涵蓋訊號完整性（SI）、電源完整性（PI）、以及 EMI/EMC 模擬，能協助設計工程師在設計流程早期就辨識出潛在風險。 不論是為了解決邊緣速率過快造成的反射與串擾，或是追蹤電源分佈網絡（PDN）中的噪聲干擾，HyperLynx 皆能提供視覺化的分析與指導建議，協助工程師更精準地做出關鍵設計決策。 例如： 分析高速訊號走線的阻抗不連續問題 模擬不同負載與供電條件下的 PI 穩定性 評估可能導致 EMI 超標的結構或佈線方式 降低設計風險的關鍵：從工具導入到方法論

在當今高速數位系統設計的浪潮下，如何確保訊號在複雜的 PCB 結構中穩定傳輸，已成為系統成功與否的關鍵。特別是面對 DDRx 與 SerDes 等高速介面的設計挑戰，傳統手動分析方式不僅耗時，也難以掌握全貌。HyperLynx SI 憑藉自動化流程與高精度模擬，讓工程師能更快、更準確地完成信號完整性驗證。 本文將帶您深入了解 HyperLynx SI 如何透過自動化模擬流程與高精度建模，協助設計團隊有效掌握 DDRx 與 SerDes 通道挑戰，提升設計品質與效率。 想要在設計初期就掌握關鍵訊號品質問題、縮短驗證週期並確保產品穩定上市？立即了解 HyperLynx SI 如何為您的 DDRx 與 SerDes 設計帶來革命性的分析效率與準確度，開啟高速設計的新視野！ 💡 想了解更多？歡迎 下載技術白皮書！

在太空通信設備設計界，有一個老大難問題：如何在高度複雜的產品開發中實現高效協作？德國頂尖衛星通信設備製造商TESAT用實際行動給出了令人驚豔的答案。 這家擁有60年太空技術經驗的公司，面臨著設計週期縮短、產品複雜度提升的雙重挑戰。他們的解決方案是引入西門子的Xpedition設計工具，徹底重塑了電子系統開發流程。通過實現多學科團隊即時協作、並行設計，TESAT不僅將工程生產力提升了20%，還將因設計錯誤導致的品質成本降低了35%。關鍵在於他們如何重新定義了設計協作！ TESAT 的輸出多工器 TESAT TESAT是衛星通信酬載領域的市場領導者，同時也是激光通信技術的領導者。目前，軌道上超過一半的通信衛星均配備了TESAT的設備。 https://www.tesat.de/ 總部地址： 德國巴克南（Backnang） 產品： HyperLynx SI/PI/Thermal、Xpedition Enterprise 產業領域： 航空航天與國防 “我們能夠實現目標設計時間，這得益於Xpedition所提供的原理圖、約束條件與佈局功能支援的廣泛並行工程

By Todd Westerhoff 在高速電路設計領域，許多工程師都有同樣的困擾：「訊號完整性分析太複雜，要花很多時間學習！」西門子最新發布的 HyperLynx 2409 帶來好消息：全新的次世代使用者介面，搭配機器學習輔助，讓新手也能快速上手進階分析。更驚人的是，在一個實際案例中，電源完整性分析速度提升40%，運算時間從48.5分鐘大幅縮減至28.7分鐘。這一切的改變來自於開發團隊對使用體驗的全面革新！ HyperLynx 正在擴展其功能，不僅專注於高速設計，更涵蓋了 PCB 設計與驗證各階段的模擬與分析。如今，HyperLynx 提供電路圖驗證與通用電路模擬功能。Xpedition Valydate 已納入 HyperLynx 系列，成為 HyperLynx Schematic Analysis，Xpedition AMS 也隨之更名為 HyperLynx AMS。這些產品延續了過去的卓越性能，並在原有基礎上進一步增強。 HyperLynx 系列有三大核心目標： 在 PCB 設計流程中推動全面的模擬，便於在早期階段發現並解決潛在設計問題，

By Todd Westerhoff What is power integrity analysis? PCB power integrity analysis is the study of a PCB’s Power Delivery Network (PDN),...