在進行設計規則檢查（DRC）除錯時，您是否也曾為了開啟幾百 GB 的 RDB（結果資料庫）檔案、處理數百萬條錯誤訊息而感到頭痛？傳統的 GUI 篩選方式，不僅耗時，也佔用大量記憶體資源，導致整體效率低落。Siemens 推出的 Calibre® RVE 批次篩選流程，提供了一種更聰明、更快速的除錯選擇，讓設計團隊能夠專注處理最關鍵的問題，大幅提升 tapeout 效率。 為什麼選擇 Calibre RVE 批次篩選？ 避免完整載入超大 RDB：批次篩選流程可在不載入整個 RDB 的情況下，根據篩選條件產出較小的 RDB 檔案。 記憶體資源大幅下降：例如，從一個 110GB RDB 中萃取部分檢查結果的過程中，記憶體使用量從 77.7GB 降到 1.5～10.5GB。 執行效率明顯提升：相比 GUI 篩選需 1 小時，批次篩選與載入所需總時間不到 1 小時，還能一次產出多組針對性資料。 彈性建構篩選條件：支援檢查名稱、屬性範圍（如 CD 值）等邏輯組合，建立高度客製的篩選條件。 跨團隊重複使用：篩選語法可簡易分享與重用，強化團隊協作效率。 常見應用

By Jeff Wilson 身為一位積體電路設計工程師，你知道要達成最佳佈局不只是通過設計規則檢查（DRC）這麼簡單——更重要的是在電性效能、製造可行性與上市時程壓力之間取得平衡。一個經過良好優化的設計不僅能減少昂貴的反覆修正週期，還能確保更佳的效能並加快產品上市速度。然而，即使有先進的設計工具，要在符合嚴格的 DRC 標準的同時，還要針對電遷移與 IR 壓降（EMIR）進行優化，仍然是一項重大挑戰。 IC 設計師需要能簡化設計流程，同時維持良率與電源完整性的工具。隨著半導體佈局愈加複雜，如何同時確保 DRC 合規與電性效能，變得愈發困難。Calibre DesignEnhancer（DE）提供一套以自動化為核心的解決方案，協助設計師有效率地優化佈局。現在，就讓我們來探討 IC 設計師面臨的主要挑戰，以及智慧自動化如何強化整體設計流程。 IC 設計的瓶頸：那些拖慢設計流程的挑戰 Place-and-route（P&R）工具在插入電路元件與進行連線方面表現不錯。然而，由於 P&R 解決方案無法全面理解所有設計規則，為了確保設計能通過 DRC..

Siemens Custom IC 解決方案助力 ROHM 打造業界領先的 DUAL MOSFET 裝置 提供最佳等級的導通電阻與設計效率 ROHM 半導體導入 Siemens Custom IC 解決方案，以強化其功率元件的開發流程，成功打造出在導通電阻與設計反應時間（TAT）上均大幅突破的雙通道 MOSFET（DUAL MOSFET）裝置。ROHM 表示，與 ±40V 競品相比，新一代元件在 P 通道與 N 通道的導通電阻分別降低高達 61% 與 39%，成為工業馬達與基地台應用的理想選擇。 Siemens Custom IC 平台不僅提供設計自動化能力，還支援多語言環境與彈性平台切換，使得開發人員能以更直觀與高效的方式完成佈局設計與驗證工作。 ROHM 與 Siemens Custom IC 的協作成果 顯著降低導通電阻： 新推出的 QH8Mx5/SH8Mx5 系列 DUAL MOSFET 裝置，針對 P 通道與 N 通道導通電阻分別降低高達 61% 與 39%。 縮短設計週期： 透過 TCL 腳本自動化 TEG（測試基本組）佈局開發，預計

By Matthew Hogan 隨著產業不斷突破 IC 設計的極限，對於高效設計驗證工具的需求也變得愈發關鍵。此時，Siemens 的 Insight Analyzer 登場，這是一項改變遊戲規則的解決方案，正在革新工程師從 IC 設計早期階段開始進行驗證的方式。Insight Analyzer 協助設計人員識別並解決與設計特定相關的潛在電路可靠度問題，進而提升對電路設計能夠一次成功流片的信心。它的使用時機早於其他可靠度分析工具，運作於前佈局的網表上。 前期驗證策略：及早發現問題 在多數 IC 設計專案中，時間至關重要。傳統上，驗證工作通常被安排在設計流程的後期。然而，這種作法可能導致昂貴且耗時的重工，因為許多本可以在早期發現的問題，往往要到後期才會浮現。 Insight Analyzer 採取了不同的方式，應用「前期驗證」的策略。透過在設計流程的前佈局階段即整合漏電與可靠度驗證，工程師能在問題擴大前及早辨識並處理潛在風險。這不僅節省時間與資源，也有助於確保最終產品能達到最高品質與可靠度的標準。 圖一：透過 Insight Analyzer.

By John Ferguson 面臨的挑戰：傳統 DRC 驗證方式已難以應付現今需求……積體電路設計日益複雜且自動化程度提高，使得傳統的設計規範檢查（DRC）方法變得不再有效。這些早期為較簡單、手動佈局所設計的 DRC 工作流程，是以「邊修邊建」的方式進行——在完成佈局後執行檢查，標記違規處，再反覆修正。這套方法在過去尚能應付，但現在的設計通常具有多層結構、層級架構，且常由分散團隊共同開發，使得全圖 DRC 驗證成為設計流程中的一大瓶頸。 傳統 DRC 為何無法勝任現今設計需求？ 執行時間過長： 隨著設計規則日益複雜，驗證所需時間呈指數型增加。 佈局尚未完成： 許多設計是分階段完成的，使得在流程早期進行完整驗證變得不切實際。 除錯效率低： 全域性的規則違反通常難以定位與修正，因其問題不具區域性。 影響是什麼？ 團隊在除錯與驗證上遭遇顯著延遲，導致設計定案（tape-out）時程延後，資源消耗也隨之增加。 解決方案：採用 Calibre nmDRC Recon 的前期驗證策略 面對上述挑戰，Siemens 推出 Calibre nmDRC...

By Design With Calibre 這是一張 Calibre 多重任務提交圖形介面（GUI）的螢幕擷圖，畫面中顯示所有任務的狀態，以及正在執行任務的詳細紀錄。 透過 Calibre 多重任務提交圖形介面 (GUI)，您能更有效率地執行 IC 設計驗證任務 隨著積體電路（IC）日益複雜，設計團隊在驗證這些精密設計時面臨越來越多的挑戰。半導體技術的進步，使 IC 的規模與功能達到前所未有的高度，也因此需要更先進且高效率的驗證流程，來確保設計的完整性與可靠性。 設計團隊目前面臨的主要難題之一，是如何管理龐大的驗證工作量，以全面驗證現代 IC。隨著設計中包含多個 IP、採用多元的方法學，以及不斷增加的檢查與測試項目，整體驗證流程若仍以人工方式協調與執行，將變得既繁瑣又容易出錯。 有鑑於這些挑戰，Siemens EDA 推出了 Calibre Interactive 多重任務提交（MJS）圖形介面（GUI），其中整合了全新與更新的功能。MJS GUI 是一套強大的工具，可簡化驗證流程，並為設計團隊帶來實質效益。在本篇部落格文章中，我們將深入探討

在現代科技快速發展的時代，光子積體電路（PIC）正逐步改變我們的通訊與運算方式。透過 L-EDIT Photonics，我們能夠更高效地設計與優化這些光子元件，推動積體光子的應用。本文將探討 PIC 設計的挑戰、解決方案，以及如何利用 Siemens EDA 的工具來提升設計效率與精確度。 光子技術早已廣泛應用於全球的通訊網路，而隨著 CMOS 製程的進步，將 PIC 與傳統電子 IC 結合，已成為提升數據傳輸效率並降低功耗的重要策略。從醫療影像到量子運算，光子積體電路的潛力正在被不斷發掘。而 L-EDIT Photonics 正是幫助設計師突破傳統電子 IC 框架、應對光子設計挑戰的重要工具。 在這篇文章中，我們將深入探討 L-EDIT Photonics 的核心特性，以及如何透過其自動化設計能力，優化光子元件與電路佈局，使工程師能更高效地開發創新應用。 💡 想了解更多？歡迎 下載技術白皮書！

在矽光子設計領域，一直存在著令工程師頭痛的技術難題：如何有效驗證複雜的光子器件設計？西門子數字工業軟體公司與 GlobalFoundries 的最新合作，為業界提供了一個革命性的解決方案。透過整合 Calibre® nmPlatform 與 GF Fotonix™ 平台，他們成功解決了矽光子設計中曲線結構、假陽性錯誤和驗證複雜性等關鍵挑戰。這項創新不僅顯著縮短了設計驗證週期，更為下一代資料中心、計算與傳感應用開闢了全新的技術路徑。關鍵在於他們如何徹底重新思考矽光子設計驗證！ 西門子的 Calibre® nmPlatform 現已支持設計師利用最新的 GlobalFoundries (GF) 矽光子平台。 西門子與 GlobalFoundries 合作，提供可信賴的矽光子驗證解決方案 西門子數字工業軟件公司今日宣布，其 Calibre® nmPlatform 現已支持設計師利用最新的 GlobalFoundries (GF) 矽光子平台。GF 的新一代單片平台 GF Fotonix™ 是業界首個在矽晶圓上結合差異化的 300mm 光子和射頻 CMO

中原大學電機資訊學院積體電路共構實驗室揭牌啟用典禮，中原大學董事長張光正致詞。 中原大學電機資訊學院於113年12月19日舉行「積體電路共構實驗室」揭牌啟用典禮，象徵中原大學在培育IC設計專業人才與深化產學合作上的嶄新里程碑。此實驗室不僅展現了中原在半導體與IC設計領域的優勢，更藉由結合企業資源與校友力量，打造一個融合教學、研究與實踐的平台，為培育科技創新人才積極貢獻。 中原大學董事長張光正於啟用典禮上表示，在中原校友的熱心捐款與支持下，已募集百餘萬元成立「積體電路共構實驗室」專用基金，相信透過與企業及校友共同規劃的合作機制，可進一步強化中原電機資訊學院半導體與IC設計領域的研究與教學能力，為產業培育更多優秀的專業人才。 電機資訊學院院長邱謙松則表示，感謝校友們的慷慨捐助，尤其是來自科技業的傑出校友，他們在不同崗位擔任要職，例如：松翰科技、笙泉科技、聯詠科技、益華電腦、泰山電子……等，而校友們一致認為IC設計是未來產業發展的核心技術，十分支持母校朝此領域鑽研。邱謙松強調，中原電資學院將繼續發揮其在IC設計與半導體技術上的優勢，與業界緊密合作，開創