淨零碳排新趨勢加速半導體功率元件Layout設計與驗證研討會圓滿結束

8/3於南港IC設計育成中心舉辦的「淨零碳排新趨勢加速半導體功率元件Layout設計與驗證」研討會圓滿結束。

和傳統晶片比較，新型半導體元件具有更複雜的元件類型和參數，大電流和大電壓的特性下，可靠度的要求相較於過去的矽基半導體元件有更高的要求。本次研討會邀請Siemens EDA原廠專家分享如何透過Tanner L-edit克服元件多樣化、參數不連續及幾何形狀複雜的問題。同時可藉由Calibre及相關DRC驗證技術，確保準確的設計驗證，降低光罩錯誤成本，縮短產品上市時程。

感謝各位業界先進蒞臨參與，因為有您們熱情的參加與討論，讓活動圓滿完成。如果錯過本次活動，也歡迎來信或來電，進一步了解我們的產品與解決方案，期待很快與各位再見！