8/3於南港IC設計育成中心舉辦的「淨零碳排新趨勢 加速半導體功率元件Layout設計與驗證」研討會圓滿結束。
和傳統晶片比較,新型半導體元件具有更複雜的元件類型和參數,大電流和大電壓的特性下,可靠度的要求相較於過去的矽基半導體元件有更高的要求。本次研討會邀請Siemens EDA原廠專家分享如何透過Tanner L-edit克服元件多樣化、參數不連續及幾何形狀複雜的問題。同時可藉由Calibre及相關DRC驗證技術,確保準確的設計驗證,降低光罩錯誤成本,縮短產品上市時程。
感謝各位業界先進蒞臨參與,因為有您們熱情的參加與討論,讓活動圓滿完成。如果錯過本次活動,也歡迎來信或來電,進一步了解我們的產品與解決方案,期待很快與各位再見!
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