隨著光纖通信系統不斷追求更高的數據傳輸速率，4階脈衝幅度調變（4-level Pulse Amplitude Modulation, PAM4）等高階調變格式逐漸成為主流。然而，光纖色散等傳輸損耗會導致PAM4訊號退化，因此需要訊號再生技術。本文簡介如何利用基於矽光子的光學...

By Shivani Joshi 在PCB設計界，電源完整性分析一直是個令工程師費神的環節：「VRM到IC的供電夠不夠穩？電源網路的電阻值合理嗎？沒有完整的電流數據該怎麼評估？」 西門子最近在他們的PADS Professional Premium推出的HyperLynx直流壓降電阻分析功能，為這些問題帶來了優雅的解決方案：即使在缺乏完整電流數據的情況下，設計師也能透過對等電阻矩陣分析，快速找出電源網路中的潛在問題。最令人驚喜的是，這個功能不只提升了設計效率，還能幫助工程師在最佳化成本和效能之間找到最佳平衡點。 在PADS Professional Premium流程中，HyperLynx的一個令人印象深刻且意義重大的功能是直流壓降電阻分析。該分析能回傳電壓調節模組（VRM）引腳與電源網路中每個IC電源引腳之間的對等電阻數據，從而提供有關電力分配網路效能的額外資訊。使用者可以選擇「電阻」或「直流+電阻」選項，在模擬前開始設定所需電源網路的直流壓降分析，根據其需求取得結果。 選擇「電阻」選項時，會產生一份VRM引腳與每個IC電源引腳之間的對等直流電

在矽光子設計領域，一直存在著令工程師頭痛的技術難題：如何有效驗證複雜的光子器件設計？西門子數字工業軟體公司與 GlobalFoundries 的最新合作，為業界提供了一個革命性的解決方案。透過整合 Calibre® nmPlatform 與 GF Fotonix™ 平台，他們成功解決了矽光子設計中曲線結構、假陽性錯誤和驗證複雜性等關鍵挑戰。這項創新不僅顯著縮短了設計驗證週期，更為下一代資料中心、計算與傳感應用開闢了全新的技術路徑。關鍵在於他們如何徹底重新思考矽光子設計驗證！ 西門子的 Calibre® nmPlatform 現已支持設計師利用最新的 GlobalFoundries (GF) 矽光子平台。 西門子與 GlobalFoundries 合作，提供可信賴的矽光子驗證解決方案 西門子數字工業軟件公司今日宣布，其 Calibre® nmPlatform 現已支持設計師利用最新的 GlobalFoundries (GF) 矽光子平台。GF 的新一代單片平台 GF Fotonix™ 是業界首個在矽晶圓上結合差異化的 300mm 光子和射頻 CMO

光子積體電路（Photonic Integrated Circuits, PIC）自1969年誕生以來，受到電子積體電路（Electronic Integrated Circuits, EIC）成功的啟發，然而，與EIC不同的是，PIC始終面臨缺乏統一技術平台的挑戰。本文將...

By Jim Martens 在PCB設計界，有個問題正困擾著許多團隊：「元件缺貨了怎麼辦？這個料還要等多久？替代料的價格怎麼漲這麼多？」根據調查，高達91%的企業因採購問題而延遲產品上市，81%被迫高價採購元件。 近期，西門子分享了他們如何協助中小型設計團隊突破這個困境：透過PADS Professional Premium的供應鏈應用，設計師能即時掌握來自133多家供應商的元件資訊，在設計初期就避開潛在風險。關鍵在於將採購決策「左移」到設計階段，讓工程師在選擇元件時就能看到完整的供應鏈資訊。 PCB供應鏈中斷問題 PCB供應鏈的中斷已為大多數公司內的產品開發團隊帶來問題。這些中斷問題始於數年前，但因COVID-19而進一步惡化： 各行業的電子化進程提高了對元件的需求，並增加了對新產品和設計的需求。 供應鏈變得更加複雜，供應商分佈於全球各地，使地緣政治對多國貿易造成影響。 出於激烈的競爭以及搶占市場先機的需求，工程團隊面臨設計周期縮短的更大壓力。 最後，供應鏈市場波動性加劇——元件短缺隨處可見，通常無法獲知某個元件是否可用，或者積壓訂單需要多長

於IEEE MEMS 展現領先設計解決方案 從左至右為SoftMEMS創辦人暨執行長Dr. Mary Ann Maher、Quanscinet共同創辦人暨執行長Juha Riippi、恩萊特科技總經理蘇正宇及恩萊特科技業務總監門杰，共同展示MEMS設計與模擬領域的創新成果及...

在太空通信設備設計界，有一個老大難問題：如何在高度複雜的產品開發中實現高效協作？德國頂尖衛星通信設備製造商TESAT用實際行動給出了令人驚豔的答案。 這家擁有60年太空技術經驗的公司，面臨著設計週期縮短、產品複雜度提升的雙重挑戰。他們的解決方案是引入西門子的Xpedition設計工具，徹底重塑了電子系統開發流程。通過實現多學科團隊即時協作、並行設計，TESAT不僅將工程生產力提升了20%，還將因設計錯誤導致的品質成本降低了35%。關鍵在於他們如何重新定義了設計協作！ TESAT 的輸出多工器 TESAT TESAT是衛星通信酬載領域的市場領導者，同時也是激光通信技術的領導者。目前，軌道上超過一半的通信衛星均配備了TESAT的設備。 https://www.tesat.de/ 總部地址： 德國巴克南（Backnang） 產品： HyperLynx SI/PI/Thermal、Xpedition Enterprise 產業領域： 航空航天與國防 “我們能夠實現目標設計時間，這得益於Xpedition所提供的原理圖、約束條件與佈局功能支援的廣泛並行工程

在 PCB 製造界，有個難題讓工程師夜不能眠：「如何在追求高精度的同時，還要顧及生產效率與成本？零件越做越小，製程要求越來越嚴格，人工作業真的來得及嗎？」 歐洲知名製造商 Connect Group 最近分享了他們的突破：透過導入 Valor Process Preparation 軟體，不只解決了多廠區的製程同步問題，更成功實現了高品質小批量生產。關鍵在於他們徹底翻轉了工程流程的運作模式。 製造商必須生產出符合甚至超越客戶期望的高品質產品，同時降低時間與成本。由於現代產品日益複雜，零件越來越小，且製程要求嚴苛，製造商應讓自動化來承擔這些繁重的任務。從設計到生產，一個執行完善的解決方案，如 Valor Progress Preparation 軟體，能幫助製造商實現這些目標。 在這段短片中，位於歐洲多個地點的製造公司 Connect Group 討論了使用 Valor 在製造精密產品方面的優勢。 透過 Valor Process Preparation 標準化並自動化 PCB 工程流程 Connect Group 利用 Valor Process

Taylor Dowding Innovation 利用 PADS Professional App Suite 改進協作設計流程 在電子產品開發領域，跨團隊協作一直是個棘手問題。郵件寄送設計檔案、分享雲端連結，看似方便卻藏著諸多隱憂：「這版本是最新的嗎？」「客戶收到更新了嗎？」「外包廠商手上的資料過期了？」 英國電子設計顧問公司 Taylor Dowding Innovation (TDI) 的執行長 Ben Dowding 深知這種痛苦。他們過去也是靠著電子郵件和檔案分享服務來溝通，但經常遇到檔案太大、版本混亂、安全性堪慮等問題，有時一個 10 分鐘就能解決的問題，可能要等上好幾天才能收到回覆。 透過導入 PADS Professional App Suite 雲端協作平台後，TDI 徹底改變了工作方式。設計師可以即時標記電路板區域進行討論，客戶能隨時查看最新 3D 設計圖，甚至連沒有 PCB 設計軟體的機構設計團隊也能輕鬆存取相關資訊。這不僅確保了所有人都在查看最新版本，更大幅提升了設計效率和客戶滿意度！ Taylor Dowding In