根據WSTS統計,24Q1全球半導體市場銷售值達1,377億美元,較上季(23Q4)衰退5.7%,較2023年同期(23Q1)成長15.2%;銷售量達2,184億顆,較上季(23Q4)衰退0.6%,較2023年同期(23Q1)衰退2.2%;ASP為0.631美元,較上季(23Q4)衰退5.1%,較2023年同期(23Q1)成長17.8%。
24Q1美國半導體市場銷售值達364億美元,較上季(23Q4)衰退7.0%,較2023年同期(23Q1)成長26.3%;日本半導體市場銷售值達105億美元,較上季(23Q4)衰退8.8%,較2023年同期(23Q1)衰退9.3%;歐洲半導體市場銷售值達129億美元,較上季(23Q4)衰退4.0%,較2023年同期(23Q1)衰退6.8%;中國大陸市場424億美元,較上季(23Q4)衰退4.8%,較2023年同期(23Q1)成長27.3%;亞太地區半導體市場銷售值達356億美元,較上季(23Q4)衰退5.0%,較2023年同期(23Q1)成長11.1%。
工研院產科國際所統計2024年第一季(24Q1)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣11,667億元(USD$37.4B),較上季(23Q4)衰退3.0%,較2023年同期(23Q1)成長15.7%。其中IC設計業產值為新臺幣3,002億元(USD$9.6B),較上季(23Q4)成長0.1%,較2023年同期(23Q1)成長25.1%;IC製造業為新臺幣7,193億元(USD$23.1B),較上季(23Q4)衰退4.3%,較2023年同期(23Q1)成長14.6%,其中晶圓代工為新臺幣6,749億元(USD$21.6B),較上季(23Q4)衰退4.8%,較2023年同期(23Q1)成長14.9%,記憶體與其他製造為新臺幣444億元(USD$1.4B),較上季(23Q4)成長4.0%,較2023年同期(23Q1)成長9.4%;IC封裝業為新臺幣987億元(USD$3.2B),較上季(23Q4)衰退4.1%,較2023年同期(23Q1)成長5.0%;IC測試業為新臺幣485億元(USD$1.6B),較上季(23Q4)衰退0.6%,較2023年同期(23Q1)成長4.3%。新臺幣對美元匯率以31.2計算。
工研院產科國際所預估2024年台灣IC產業產值達新臺幣51,134億元(USD$163.9B),較2023年成長17.7%。其中IC設計業產值為新臺幣12,617億元(USD$40.4B),較2023年成長15.1%;IC製造業為新臺幣32,014億元(USD$102.6B),較2023年成長20.2%,其中晶圓代工為新臺幣29,932億元(USD$95.9B),較2023年成長20.1%,記憶體與其他製造為新臺幣2,082億元(USD$6.7B),較2023年成長22.4%;IC封裝業為新臺幣4,344億元(USD$13.9B),較2023年成長10.5%;IC測試業為新臺幣2,159億元(USD$6.9B),較2023年成長13.3%。新臺幣對美元匯率以31.2計算。
2024年台灣IC產業產值統計結果
2020 ~ 2024年台灣IC產業產值
說明:
註:(e)表示預估值(estimate)。
IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。
IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。
IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。
上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。
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