【解決方案】Innovator3D IC 解決方案套件 2510 版本新功能一覽

By Keith Felton

推動次世代半導體整合技術

Innovator3D IC 解決方案套件 2510 版本是這套完整平台的首次重磅發布，這是一個一個專為 2.5D 與 3D 異質整合（heterogeneous integration）半導體封裝複雜工作流程量身打造的無縫整合平台。此套件整合四大核心技術，在設計規劃、原型驗證、分析模擬與資料管理等面向，為先進半導體創新提供無可比擬的全方位能力。

Innovator3D IC 解決方案套件一覽

2510 版本提供了一個完整的整合生態系，包含：

• Innovator3D IC Integrator（i3DI）： 快速、預測性的 ASIC 與晶粒（chiplet）整合，搭配數位孿生（digital twin）建模，以優化封裝設計、模擬，以及製造交接流程。

• Innovator3D IC Layout（i3DL）： 針對先進基板與中介層（interposer）的協作式、規則驅動物理設計，直接符合主要晶圓廠認證規範。

• Innovator3D IC Protocol Analyzer（i3DPA）： 尖端互連合規性驗證與高速串列鏈路模擬，涵蓋由先進 3D 電磁（EM）建模驅動的 UCIe 協定支援。

• Innovator3D IC Data Management（i3DDM）： 針對分散式設計團隊，提供複雜原始檔案、版本修訂與 IP 協作的強固管理機制。

  
  

Innovator3D IC Integrator（i3DI）：封裝整合的統一數位孿生

這次發布的核心是 Innovator3D IC Integrator——這是您管理整個半導體封裝生命週期的控制中心。i3DI 運用最新的 2.5D 與 3D IC 技術平台與基板，為異質 ASIC 與小晶片（chiplet）建構經過優化的數位孿生模型。

2510 版本重點亮點：

• 架構加速與效能提升

• 3Dblox 合規性認證

• 次奈米級精度

• 菊鏈（daisy-chain）測試載具設計

• AI 驅動強化功能

• 主動式電源傳輸網路（PDN）設計

  
  

其他生產力提升功能包括：可擴展的階層式裝置規劃介面、強化的內部連接支援（含 System Verilog 與 BUF 構件），以及使用者可自訂的自動化圖示——讓 i3DI 成為真正靈活且強大的設計平台。

Innovator3D IC Layout（i3DL）：精準高速的物理實作

2510 版本改進重點：

• 優化架構，大幅加速設計資料庫序列化（serialization）與內部同步效率。

• Integrator 與 Layout 工具之間的正向標注（forward annotation）速度提升最高達 4 倍，即便接腳數持續增加，也能確保快速更新。

• 真實基準標記（fiducial）支援，可在頂層與底層放置精確對位參考點。這讓埋入式晶粒（buried die）對位無需依賴額外的臨時解決方案，即可精確完成，有效簡化堆疊晶粒製造工作流程。

  
  

Innovator3D IC Protocol Analyzer（i3DPA）：先進高速鏈路分析

i3DPA 專為早期預測性分析而設計，支援 GHz 級模擬、基於標準的 UCIe 合規性驗證，以及廠商專屬的 IBIS-AMI 模型。這套工具在針對複雜半導體封裝量身定製的 3D 電磁建模支援下，尤其擅長佈線後的系統級通道驗證。

2510 版本突破性更新：

• 同時支援全波（full-wave）與混合求解器（hybrid solver），以及準靜態（quasi-static）Fast3D 方法。

• 整合圖形化電路原理圖畫布（schematic canvas），實現佈線前的互連視覺化。

• AI 驅動的設計空間探索（DSE）整合至 3D Explorer，優化 UCIe 拆分佈線。

• 內建設定範本，加速合規性分析與假設情境（what-if）原型驗證。

  
  

Innovator3D IC Data Management（i3DDM）：大規模複雜度的有效治理

在原始資料量龐大、跨團隊協作頻繁的環境中，i3DDM 負責協調可靠的 IP 與資料管理。它將 LEF/DEF 或 CSV 等各類異質檔案集合，統一視為單一來源元素處理，確保版本控制的一致性與精確的可追溯性。

2510 版本主要功能：

• 複雜多檔案來源匯入（涵蓋 Verilog、CSV、3Dblox 等格式）的自動登錄與版本控制。

• 完整的匯出與整合「快照」追蹤機制。

• 可追溯性報告，詳細記錄誰在何時匯入了哪些檔案。

• 精確定義驅動光罩流片（tapeout）就緒設計發布的原始資料來源。

  
  

Innovator3D IC 2510 為何至關重要

隨著這次首發版本的推出，Siemens 帶來了一個強大且可擴展的平台，將無與倫比的數位孿生精準度、AI 加速工作流程與強大的資料管理深度整合，從根本上革新了異質 2.5D/3D IC 設計。Innovator3D IC 2510 賦能半導體創新者在駕馭設計複雜度的同時，加速產品上市時程，引領次世代電子產品邁向更高效能、更緊密整合與永續創新的未來。

透過 2510 展開你的 Innovator3D IC 之旅，一套統一、智慧、可擴展的半導體封裝設計與分析方法，專為當今最嚴苛的異質整合需求所設計。