在PCB設計中,當有多個Copper Pour重疊時，我們可以定義多個優先順序等級來進行灌銅。
如下圖所示兩部分相互重疊的Copper Pour，可以分別設定它們的優先順序進行灌銅。為區別兩個網路，這裡使用不同顏色予以區別。
滑鼠右鍵SelectShapes，點選左邊黃色的Shapes，選中後滑鼠右鍵選擇Properties，彈出對話方塊，點擊視窗中的Flood & Hatch Options，在彈出對話方塊的Flood Priority中輸入1，點擊OK按鈕。
恩萊特科技股份有限公司
Enlight Technology Co., Ltd.
www.enlight-tec.com
302新竹縣竹北市復興三路二段168號6樓之一
電話：03-602-7403
傳真：03-621-0304
sales@enlight-tec.com
Comments