Valor 2604 有哪些新功能?

Enlight Technology
Aug 3
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Valor NPI 2604 最新版本持續強化設計製造性（DFM）驗證，帶來新的限制條件類型、更多檢查項目，以及更完善的分析能力。

從智慧型導孔類型驅動分析需求，到引腳長度充分性評估，本版本的重點在於協助團隊更早識別製造風險，並更快速地解決問題。

更智慧的 DFM：IPC-4761 導孔類型感知

本版本最具影響力的增強功能之一，是在 Valor 焊墊堆疊編輯器中加入對導孔類型的支援。現在，設計中的導孔類型可依據 IPC-4761 標準加以標示，無需再以特殊註記的方式在製造圖面中另行標注。這項新增功能簡化了設計意圖的表達，使數位孿生更加完整，讓設計至製造的流程也更為順暢。

圖 1：IPC-4761 導孔類型數值反映在導孔鑽孔類型屬性中，並可納入分析限制條件。

覆蓋式導孔（Tented）
覆蓋並塗覆式導孔（Tented and covered）
塞孔式導孔（Plugged）
塞孔並塗覆式導孔（Plugged and covered）
填充式導孔（Filled）
填充並塗覆式導孔（Filled and covered）
填充並加蓋式導孔（Filled and capped）

圖 2：導孔可依 IPC-4761 所列 7 種導孔類型進行標記。

Xpedition 2604 現在能將這些導孔類型作為屬性傳遞至 Valor NPI，以便在以下限制條件中使用：

測試點至未加蓋導孔間距
板材兩側均已加蓋的導孔焊墊
元件下方的加蓋式導孔
IPC-4761 塗覆式導孔缺少阻焊層

影片連結: https://youtu.be/g12YpbpfuL8

細條與銳角分析遷移至分析定義管理器

光阻細條偵測、銅面細條，以及酸液陷阱偵測等三項關鍵檢查，已遷移至分析定義管理器（ADM），打造更統一的分析體驗。

這些檢查同時適用於正片層與負片層，可識別以下問題：蝕刻液易積聚並造成過度蝕刻的薄光阻區域、可能附著不良並於製造過程中脫落的窄銅細條，以及形成酸液陷阱的銳角──此類銳角會降低附著力、提高缺陷風險，並影響長期可靠性。

透過將這些功能遷移至 ADM，使用者可在 DFM 工作流程中獲得更好的控制性、可設定性與一致性。

影片連結: https://youtu.be/5Oomp2fLgZw?si=zAxyDdJVQWhmAOgK

圖 3：銅面細條、酸液陷阱偵測與光阻細條偵測，為 Valor NPI 2604 版本新增的三項查核項目

SMD/BGA 焊墊周邊銅覆蓋率

本版本亦強化了 SMD 與 BGA 焊墊銅連接性的驗證，可評估並回報焊墊周長中與銅直接接觸的百分比。Valor NPI 現在會依據設定的閾值，同時標記銅連接過多與不足的情形。銅連接過多可能在焊接時產生散熱效應，導致回焊不均或難以形成良好的焊接接點；銅連接不足則可能導致機械支撐不良、散熱不佳或電氣特性不穩定。